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来源：本站　作者：匿名　发布：2014/8/3　修改：2014/8/3

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1．粘片：

⑴．粘片前对原材料检查：

①．用显微镜检查PCB焊盘干净程度，目的是保证焊线时铝线PCB焊盘接触牢固。如果PCB焊盘不干净，PCB焊盘端铝线可能会翘起，致使不能正常显示。采取措施是用橡皮擦拭，再用气枪吹净橡皮渣。

②．用显微镜检查芯片内有无硅渣，目的是清除盒内硅渣，保护芯片。如果盒内有硅渣，在粘片过程中硅渣会划伤芯片，损坏芯片上电路，使芯片不能正常工作。采取的措施是用粘放片棒粘出硅渣。

⑵．粘片工艺参数：

①．点胶大小：为1.5mm。点胶量应适中，过多易浸泡芯片，致使铝线与芯片接触不上；太少则芯片粘不牢，在焊线过程中芯片会脱离PCB。

②．烘干温度：为100±5℃。温度不可太高，因为芯片的储存温度最高为135℃，过高的温度会损坏芯片。当然温度也不能过低，过低则粘片胶不能固化。芯片在焊线过程中会松动脱落。

③．烘干时间：为7±2min。时间不能太短，否则粘片胶来不及固化。芯片在PCB上的放置需注意，位置方向正确，要平整。如果不正，铝线在焊接过程中会挨在一起，造成短路。

2．压焊：

铝线并非只要能与芯片焊盘和PCB焊盘接触上了就达到目的，还要求接触点牢固，即能承受一定作用力。压焊注意事项为：

⑴．压焊对位一定要准确，否则焊点不正甚至偏离芯片焊盘，影响显示效果。

⑵．对已生产过的产品重新投产时，应对程序进行校正，确保在机器当前工作状态下仍能准确压焊。

⑶．在压焊开始工作之前，通过屏幕焊接方法检查机器对焊点的确认精确程度，只有在机器能准确辩认焊点位置时，才能进行生产操作。

⑷．在机器开始工作之后，不允许再活动工作台夹具上的PCB。

3．测试：

⑴．根据本产品工艺卡要求把测试工具与电源接起来，根据液晶屏是TN型还是STN型选择待调电压值。

⑵．显示内容完整，程序从头走到尾，每屏都要检测，不允许漏检。

4．封胶：

封胶台温度：110～120℃。根据PCB的厚度适度调整，厚时温度稍高，薄时温度稍低。烘箱温度：115℃。烘干时间：30min。封胶注意事项：

1. PCB铝线无明显被压现象，在明显被压时，无论测试电气性能是否好，都应送维修工序进行维修，修好再封胶。

2. 黑胶粘度适中，太粘太稀都不允许封胶。太粘，在烘箱烘干过程中黑胶流动，使封出的形状异常；太稀，在封胶过程中形状不易控制。

3. 黑胶在抽取之前，要搅拌均匀，无气泡后再抽取。

4. 封胶大小、形状、高度符合要求，如果同一PCB上有多个芯片，应做到大小、高度一致。

5. 黑胶表面光滑，无气孔、不露焊盘、铝线。

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