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SMT生产工艺控制
来源：本站 作者：匿名 发布：2014/8/3 修改：2014/8/3
隶属：LCD技术资料 点击：1945
1．丝印：
丝印是将焊膏印刷到PCB板指定位置上。它是一个刻蚀有漏印网板，其漏孔的形状与排列是与要印刷的PCB板一一对应的。印刷时，PCB板固定在漏板下，并使其焊盘与相应的漏印孔良好的对位，此时，用刮刀将放在漏印板上的焊膏推到漏印孔处，由于刮刀压力及刮刀速度等工艺参数，它直接影响着漏印到PCB板上的焊膏量，从而影响到最后的回流效果。
2．点胶：
点胶用于双面再流焊工艺中。它是使用粘接胶将元器件固定在PCB板上，焊接时，PCB底面元器件不至于位移甚至脱落。其工艺原理是用合适的点胶头蘸是粘接胶，点在PCB板指定的位置等，将元器件贴放到PCB板上，最后取下贴装完毕的PCB板。贴将工艺的重点是要控制机器贴放元器件的过程，选择合适的贴片速度、贴放力、定心方式等参数，从而实现将元器件高精度地贴放在PCB板上。
3．再流焊：
再流焊是用熔化焊膏实现元器件与PCB板的焊接连接。它是将经过丝印、贴片PCB组件加热于焊料熔点以上，并停留一段时间使其润湿金属表面，当温度降低后，焊料固化，形成连接焊点。一个典型的再流焊包括：
⑴．预热。以保护元器件免受大的热冲击，并使焊接达到良好活性状态。
⑵．焊膏干燥。除去焊膏中含有的挥发性溶剂以防止回流时溶剂飞溅。
⑶．回流。将焊膏升温至熔点以上，使其润湿金属表面。
⑷．冷却，有控制地降低PCB组件温度，以避免过大温度梯度，可减小组件的氧化。再流焊工艺的关键是设置合理的温度曲线。
4．清洗：
清洗工艺是去除PCB组件表面化残留焊剂、离子等异物。清洗工艺共分四个阶段：
⑴．超声浸洗，是用适合的溶剂溶解PCB板上的异物，同时加超声波，利用其产生的局部高压来提高清洗效率。
⑵．自来水漂洗，将残留在PCB组件上的各异物及溶剂漂洗干净。
⑶．去离子水浸洗，以进一步提高PCB组件的清洁度。
⑷．热风干燥，将清洗完毕的PCB组件烘干。
清洗工艺关键在于清洗剂的选择和超声强度、时间等工艺参数的合理设置。
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