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LCD液晶设计资料
来源：本站 作者：匿名 发布：2012/3/2 修改：2012/3/2
隶属：LCD技术资料 点击：3562
7.1.1 PD图主要用来标示产品的外形尺寸，视区尺寸，显示图形，视角方向，逻辑关系，玻璃厚度，上下片位置，封胶口位置及大小，出脚方式，装脚方式及尺寸，脚仔的宽度及间距，偏光片类型及尺寸。所有的尺寸公差标注均保留两位小数点。图纸的下方各栏要分别填写客户提供的各项参数，包括工作温度、储存温度、占空比、偏压比、工作电压、视角及偏光片类型等可参考报价单上的电参数。如果客户有要求的，还需填写工作湿度、储存湿度，同时还需标注公司名称、设计尺寸单位、产品版次、绘图者姓名，如果版次有修改，须注明修改内容。（见附录8.1、8.2）
7.1.2 若客户提供有详细资料，可根据本公司生产工艺结合客户资料绘制PD图。若无详细资料及其它要求，可在客户资料的基础上根据本公司的工艺及走线需要来绘制。通常把所有的显示图形放于可视区的中心位置，并且一般图案每边与可视区相距最少保持0.5mm以上。最小线宽及线距、点阵间距最小设计值为30u，超出规范的则需工艺评审。
7.1.3 客样抄版规范：
1> 若客户只提供样品的，要求按样品抄版的，如测量的各数据及走线要求都能满足公司工艺标准的，则100%抄版。
2> 若客户只要求部分图形/逻辑按客样抄版，需要求客户或开发部经理书面的记录确认签字并保留记录。
3> 如客样的要求不符合公司工艺条件的，则需写设计评审报告。并由设计工程师召集各相关人员如样品工程师、工艺工程师开会讨论后由会议决定是否抄版
4> 更新设计评审报告格式，格式细化为由开发组及工艺组评审两个部分。
5> 如客户提供样品，要求只做参考的，设计可不按样品抄版。
6> 抄版产品设计时需保留测量样品的记录。
7> 如上述几种规范所示，绘图员也可考虑只借鉴其它LCD供应商的走线，结合目前我司设计水平可按常规规范合理进行布线。
7.1.4 图形尺寸除客户要求标注外的，其余可不标注；图形中如果出现标准“8”字，则须标识“8”字的高、宽、段宽、倾斜度及各段的标号。
7.1.5 根据客户资料的逻辑要求，设计走线。（如客户没提供逻辑，可由绘图员自行设计走线供客户确认）如在可视区内有交叉点应在PD图第一页注明交叉点尺寸，最小为0.04x0.04mm，最大0.07x0.07mm。做负显产品时，交叉点尺寸越小越好。黑膜产品交叉点的大小不超过0.5mm。（如客户提供的走线绕线太长，但又不同意由我司更改逻辑的产品，在出PD图纸时，发传真/邮件通知业务员，此产品可能因走线长会引起光暗）
7.1.6如果大玻璃在上，小玻璃位于引脚边的边缘线及引脚应为虚线，如果大玻璃在下小玻璃位于引脚边的边缘线及引脚应为实线。
7.1.7 当封胶口在玻璃右边时，则右视图的封胶口的示意线为实线，当封胶口在玻璃左边时，则右视图的示意线为虚线。
7.1.8 当显示类型为NEGATIVE（负显）时，则在PD图第一页中注明。
7.1.9 偏光片贴片后距离产品边尺寸为0.5mm，公差为±0.5mm，如客户有特殊要求的，公差可以做到±0.3mm。
7.1.10 如客户资料中要求连接方式是热压斑马纸，图纸中都需要标注磨边。（所有COG产品都需磨边）并需注明斑马纸编号（见附录8.10）
7.1.11 若有丝印时，丝印线宽不得少于0.15mm，并独立标出丝印图案的相对位置，所印在何处（指面玻璃或偏光片上或底玻璃背面），颜色以及丝印的尺寸，丝印到玻璃边公差为±0.3mm。
7.1.12 丝印不能做到和玻璃边平齐（见附录8.12）；
7.1.13 当产品需加金属引脚时，需注明金属引脚型号。常规产品引脚高最少保持2.0mm。引脚到玻璃边最少保持2.5mm以上。金属引脚PITCH有五种：1.27mm，1.5mm，1.8mm，2.0mm，2.54mm。
7.1.14新申请的金属引脚客户图纸需由绘图员确认签字，跟样工程师核对有关尺寸公差能否达到本公司要求，并确认签字认可。
7.1.15工程图客户要修改时，我们按A、B、C……升版；菲林图按A、B、C……升版；（内部升版依次按A1、A2、A3……）
7.1.16（）产品在底光片喷码：客户料号、公司产品号;
7.1.17（）产品要求引脚中心尺寸标注到玻璃边的距离，正常产品从引脚左端点标注;
7.1.18 所有产品在引脚边加公司标记；
7.2 LCD排版：
14方向：355.6-10=345.6
16方向：406.4-8=398.4
分方式一：14〃方向排LCD长，16〃方向排LCD宽；方式二：14〃方向排LCD宽，16〃方向排LCD长。用这两个尺寸除以玻璃的每个排版单位的长和宽（面宽+底宽），排版时，确保14〃×16〃玻璃边缘大于等于4mm的前提，选择LCD粒数多的排版方式。如业务员只提供尺寸无图纸参考的，排版时交替/单步粒数排错的话，排版员概不负责。
7.3产品占空比≤1/64可正常设计出图，高于1/64的需要导入设计评审。
7.4 光片类型内容按照：光片模式＋连接模式 的规格填写，光片模式列表及连接模式列表(见附录8.5)
7.5 测试板图绘图规范及标准
1> 测试板图包括测试所需电路板的示意图。示意图设计原则为：将所有SEG、COM段连接分别分组，SEG段最多可分为六组，COM段最多可分四组；分组时，相邻的段不可分在同一组；测试都以大玻璃在上、小玻璃在下且视角为6 o’clock的方式进行；故应将非该种方式的产品进行旋转或翻转，以满足要求。特殊情况下，可使用双面板设计。（见附录8.3、8.4）；
2> 两边出引脚，Pitch 2.54mm的金属脚仔的产品，需特殊制作不同PCB板，圆心孔直径为1.0mm。如下图：
3> DUTY≥1/32，玻璃长或宽不超过100MM的产品以及所有COG产品需做连测板，即把两个单测板组项一一对应连接。
4>客户要求严格的负显产品需做背光PCB板，即做挖洞PCB板。挖洞距离引脚1.50mm.
7.6 胶边，导电点、凸版图、TOP版图
1> 胶边，导电点图是粘接上、下两块玻璃的胶边及COM段连接点的图形。设计时，需依玻璃视区 的大小、玻璃厚度及引脚宽度来确定胶边外沿到玻璃边的距离、胶边的宽度、连接点的长度、宽度。
2> 胶边宽度及偏移量的设计规范： 如超出下图规范，则需填写设计更改，由经理审批
|
分类
（V.A到玻璃边距离
|
偏移量
|
胶边
宽度
|
银点
大小
|
备注
|
|
|
上、下
|
左、右
|
||||
|
V.A≤1.0
|
0.5
|
0.5
|
0.2
|
0.2X0.4
|
银点距玻璃边0.2m，距胶边0.1mm
|
|
1.0<V.A≤1.2
|
0.6
|
0.6
|
0.25
|
0.3X0.4
|
（胶边包银点）银点距玻璃边0.2m，距胶边0.1mm
|
|
1.2<V.A≤1.5
|
0.5
|
0.7
|
0.3
|
0.3X0.4(0.5)
|
（胶边包银点）银点距玻璃边0.2m，距胶边0.1mm
|
|
1.5<V.A≤2.0
|
0.5
|
0.7
|
0.3
|
0.3X0.4(0.5)
|
（胶边包银点）银点距玻璃边0.2m，距胶边0.1mm
|
|
2.0<V.A
|
0.5
|
0.7
|
0.3
|
0.3X0.4(0.5)
|
（胶边包银点）银点距玻璃边0.2m，距胶边0.1mm
|
PITCH≤0.6设计金球
|
V.A≤1.0
|
0.5
|
0.5
|
0.2
|
0.15
|
金球距玻璃边0.25mm，距胶边0.1mm（挖槽）
|
|
1.0<V.A≤1.2
|
0.6
|
0.6
|
0.25
|
0.2
|
金球距玻璃边0.3mm，距胶边0.15mm（挖槽）
|
|
V.A≤1.5
|
0.7
|
0.7
|
0.3
|
0.2
|
金球距玻璃边0.35mm，距胶边0.15mm
|
COG
|
V.A≤1.0
|
0.5
|
0.5
|
0.2
|
0.5
|
金球距玻璃边0.25mm，距胶边0.1mm（挖槽）
|
|
1.0<V.A≤1.2
|
0.6
|
0.6
|
0.25
|
0.2
|
金球距玻璃边0.3mm，距胶边0.15mm（挖槽）
|
|
1.2<V.A≤1.5
|
0.6
|
0.6
|
0.25
|
0.2
|
金球距玻璃边0.35mm，距胶边0.2mm
|
|
1.5<V.A≤2.0
|
0.7
|
0.7
|
0.3
|
0.2
|
引脚边偏移0.75，距玻璃边0.35，距胶边0.2
|
3> 大玻璃尺寸150mm且视区大于2.0mm以上的产品，可考虑做0.35mm胶边宽度。
4> 0.25mm的小胶边封胶口宽度设计为2.0mm，加内挡。
5> 所有产品的胶边形状一律设计为圆角。
6> 两个封胶口中心距离设计值为25.4mm及50.8mm。公差范围为±1.0mm。
7> 引脚（切割）内缩：引脚高度为1.0mm产品，内缩0.1mm，正常出脚1.0mm以上产品，内缩0.15mm,COG（加金属引脚）产品内缩0.25mm，其余正常产品内缩0.2mm。
8> 留边尺寸大于或等于5.00mm加外挡线。
9> 原则上尽可能采取胶边包导电点方式.即：胶边加加固线、导电点处胶边外沿凹进0.1mm
10> 对于一、二级跳线导电点需视实际情况增大导电点长度及导电点外底盘（导电点增大不少于0.1mm）。
11>如底盘距内引线等于0.15mm时，则导电点距内引线最小0.30mm间隙,在走线允许范围内
尽量远。否则导电点膨胀后与引线交叉会引起短路。
12>凸版用于印刷盒内定向层，胶边内沿内缩0.10mm为凸版图，0.3mm以下胶边设计为0.1mm.
7.6 所有产品都需加防静电，参考（见附录8.16）
7.7 电极图
1> 电极图中，一张为TOP图（附录8.6），它绘制了大玻璃上的电极，包括图形、连线及电极引脚（称SEG脚）；一张为BOT图（附录8.7），它绘制了小玻璃上的电极，包括图形、连线及电极引脚（称为COM脚）。
2> TOP图与BOT图的作图规则是相同的，都是根据客户确认的PD图，绘出各自图层内的图形和电极引脚，然后根据PD图中连线表的逻辑对应关系，将图形与电极引脚连接起来。其中连线表内，除引脚号外，其它符号为显示图形的代号；SEG引脚号对应的行内的代号为该SEG引脚要连接的图形，如：竖直方向第二个引脚号02，表示将图形“2D”、“1BC” 连接在02引脚上。COM引脚号对应的列内的代号为该COM引脚要连接的图形，如：水平方向第一个引脚号COM1，表示将图形“2D”连接在COM1引脚上，即第13个引脚上。
3> 电路图绘图标准
一、有效图层的设定、玻璃及视区尺寸
1、 SEG （SEG线） 绿色
COM （COM线） 红色
SEG1 （T面填充块） 青色
COM1 （B面填充块） 品红
FRIN （框胶层） 青色
PI （PI层） 黄色
DOT (银点层) 品红
PCB 青色
2. 玻璃长度，宽度分别减去0.1mm，（切割玻璃时有偏差，取负公差），视区尺寸保持不变。
二、 显示图形的对位偏移量
为保证面、底玻璃发生偏移时，总有效显示面积保持不变，显示图形的对位偏移量一般不小于0.05mm，（见附录8.9）,特殊情况下因走线空间不够最少不小于0.03mm。
三、 切割对位标志、光刻标志、对位标志、贴合标记
1. 切割标志个数要求：大玻璃及小玻璃四边角各一个，走线离切割标志最小为0.30mm
2. 光刻标志由线宽0.02mm到0.07mm共6条线宽组成，线距为0.05mm（线条个数T面及B面各6条）（见附录8.8）
3、贴合标记（见附录8.8）
4、根据胶边框的大小来放置，其形状尺寸（见附录8.8）
5、TOP、BOT层内的连接线距离胶边切割对位标志最小为0.05mm（见附录8..8）
6、玻璃对位标志及玻璃切割对位标志不可被连线所覆盖，形状与尺寸（见 附录8.8）
7、胶边对位标志共8个
8、凸版对位标志共4个（图层放置在COM层，名为：BBAR），位置与凸版外沿相切，尺寸为：0.1（宽）X0.5（长）
四、连接线
1> 连接线由单根线组成，线宽视走线长或短来定，（如果走线长，线宽可加粗）一般连线的最小线宽为0.03mm，布线时，可根据图形位置，图形与电极引脚的对应关系来定，按尽量直接，分布均匀的原则，合理进行布线，要求避免细而长的连接线。
2> 走线图中，同一层走线不能相交，（即COM与COM 、SEG与SEG不能相交），若COM与SEG相交，尽量将交叉点放置在可视区外0.25mm以外的区域，如果可视区内有交叉点，不可避免的话，保证其垂直相交，交叉尺寸最大为0.05X0.05mm，有丝印时尽量放在丝印图案下面交叉。
3> 产品号写在大玻璃上引脚边空余位置处，距离引脚和玻璃边缘至少0.2mm，产品号前加公司标识。
4> 如有客户要求在电极上不需要绘制我司产品号的，则需部门经理同意。
五、连接线的间距
1> 对于COM脚PITCH值≤0.18mm时(即TAB产品)要求COM脚底盘之间间距等于0.03mm。2> BOT层与BOT层内的线间距最小为0.03mm；
3> TOP层与BOT层内的线间距最小为0.03mm
4> 填充块最小间距不小于0.05mm(COG产品除外)，填充块不能与两根或两根以上信号线相交，底面填充块不能相交，需完全重叠。
5> 连接线到非该线连接的图形的距离最小为0.03mm。
6> 连接线到COM引脚的距离最小为0.15mm。
7> 另磨角产品：设计电极时，根据客户给出磨角位置，都须设计两条磨角线，磨角线宽为0.1mm，两磨角线间距为0.15mm。（见附录8.15）
8> COG走线、TOP、MASK、IC位置要求、导电点面积（见附录8.14）
1. COM线尽量跟小玻璃平行，SEG线尽量垂直走线
2. IC控制线要求宽的走线尽量做到最宽、最直、最短，走线间距最小为0.02mm，IC放置位置最好能使Vss、Vdd与电极连接线最粗、最短、最直。
3. COM线距离小玻璃满足1.0mm，SEG线可在小玻璃外走线。
4. COM线到小玻璃边1.0mm，如尺寸不足，最小也要保证0.8mm。如超出要提出开会讨论。
5. TOP到小玻璃边的距离≥0.7mm，如COM线未保持在0.7mm走线处，TOP可不覆盖走线。
6. TOP到IC边的距离≥1.2mm
7. IC线宽及线距（失真补偿）：50um以上的无需更改线宽，40um≤线宽≤50um，设计电极时，失真补偿按4um更改，40um以下的产品，按5um失真补偿(见附录8.16，一般按铬版的价格确定)
8. COG防静电（IC脚位），IC宽度大于1.0mm,拉伸长度为0.2mm,IC宽度大于1.5mm，拉伸长度为0.3mm。(见附录8.16)
六、方阻测试 （模拟软件）
COM线电阻值尽量均匀，SEG线电阻值尽量小。
1、设计制图模拟方阻初始设定为1Ω。
2、常规产品原则上COM电极阻值应以均匀分布为基础. 以避免LCD光暗（或显示不均）。
阻值数值最多不可超过两倍以上。两倍以下属于正常阻值范围之内。如点阵产品,相邻两行点阵为同一COM,此两行点阵COM须并联连接,以保持此COM与其它COM电阻尽量相近。如模拟电阻值不满足我司的样品要求，可建议客户修改逻辑或者修改距离以保持走线的宽度
3、所有的产品均需模似测试电阻值，并记录在样品资料中供样片工程师参考。
4、所有调电阻值的电极走线（扭曲形状）及COG产品（RST）线宽至少保持0.03mm以上。
5、COG产品出电极图时，附上IC功能脚的电阻值供客户确认，玻璃阻值按报价单上跟样工程师报价格的阻值要求进行测量，如测量出来的数据能满足客户的要求，则选用，如不满足，需用更小的阻值测量，绘图员需与跟样工程师商议后，重新报价。
6、COG产品需要模块提供以下3张确认资料：
1> PD图纸确认
2> 电极走线确认
3> IC底座连接方法确认
7、测量的数据一般都要满足下图方阻规范：
|
连接端
|
电阻值（单位：Ω）
|
特别设计
|
|
Vdd、Vss
|
≤100
|
按客户要求
|
|
Vout、VLCD
|
≤200
|
按客户要求
|
|
V0-V4
|
≤1000
|
按客户要求
|
|
CAP1+、CAP1-
|
≤400
|
按客户要求
|
|
CAP2+、CAP2-
|
||
|
CAP3+
|
||
|
Reset
|
一般介于6000到100000
|
按客户要求
|
|
其它
|
≤1500
|
按客户要求
|
七、凸版、菲林、铬版示意图（如附录8.11）
1、线宽或线间隙小于0.03mm可选用铬版。
八、黑膜产品
1、在设计电极时，显示图形距离TOP层加宽0.05mm，图形直接用单线框住，不需出层走线。2、所有黑膜产品电极为单步排版
3、出菲林时，加做一张显示图形效果图（黑膜图），外框为凸版框。
4、外印图形为了预防漏光：丝印在面玻璃时，丝印下线的宽度要比上线的宽度要宽。丝印在底玻璃时，丝印上线的宽度要比下线的宽度要宽。
5、黑膜与引线的对位偏差最小保持0.05mm
九、喷码尺寸
1、最大尺寸：（见示意图1）尺寸宽0.6cm，高1.0cm输1行，字符最多可输30个。
2、最小尺寸：（见示意图2）尺寸宽0.2cm，高0.4cm，可输2行。
十、填充的产品规格
1、COG产品都需要双面填充，个别字符型的与跟样工程师商议后，如不需要填充，可不填充，但需保留商议记录。
2、分片数小于25粒的STN、FSTN产品需双面填充
3、分片数小于8粒的点阵TN、HTN产品需双面填充
4、分片数小于8粒的字符TN、HTN产品需单面填充
5、负显的STN、FSTN都需双面填充
6、TN、HTN的兰膜负显产品需双面填充
7、客样产品的填充可参考客样；
8、特殊形状（如长条）需与跟样工程师商议后再定，跟样工程师有特殊要求的，可根据跟样工程师的要求设计，但需保留沟通记录。
十一、光暗
1、 光暗就是由于走线的粗细、长短及该走线驱动的面积大小不均，致使图案显示时，部分图案相对比较亮，部分图案相对较暗的现象；
2、 将过长的COM和SEG线用跳点方式断开，减短其走线的长度；
3、 加粗走线很长的COM和SEG线;
4、 把显示面积大的电阻做小，尽可能做到面积与电阻的乘积相等；
5、 COM线尽量点满空间，各走线总长、面积应尽量平衡；
6、 设计员与检查员对设计电阻必须进行测量，确保电阻平衡。若无法平衡需向上级提出，进行评审。
8.0附录 8.1 产品外形尺寸设计标准
8.2 PD图
8.3 测试板图
8.4 玻璃实际安置方式与测试时的安置方式对照图
8.5 光片模式及连接模式列表
8.6 TOP图
8.7 BOT 图
8.8 TOP/BOT 图层叠加图
8.9 对位偏移示意图
8.10斑马纸编号示意图
8.11凸版，电极/铬版示意图
8.12 丝印示意图
8.13 管脚示意图
8.14 TOP位置图及导电点面积要求示意图
8.15 磨角示意图
8.16 防静电设计规则
8.17 胶边、导电点图绘图规范及标准
附录 8.1 产品外形尺寸设计标准
A.
|
玻璃厚度及公差
|
0.4±0.05mm
|
0.55±0.05mm
|
0.7±0.07mm
|
01.1±0.1mm
|
B．面偏光片类型：透射型。
C．底偏光片类型：透射型、半透型、反射型。
D．封口胶宽度5.0 TO 10.0mm。
E．封口胶厚度0.6 TO 1.0mm。
F．引脚到玻璃边距离最小值为0.60mm。
G. 引脚高度设计值最小为1.0mm.
H．视区到玻璃边距离（上、下、左、右）最小值为1.0mm。
I．如果安装有金属引脚，面、底玻璃宽度差至少为2.0mm。
J. 玻璃外形尺寸（长度和宽度）的公差最小为±0.20mm。
K.走线完毕后要注意各处走线空间是否足够，一般产品最小走线空间=（最小线宽0.03mm+最小线距0.03mm)*过线总数+最小余量0.05
L. 标注丝印本身尺寸时公差为±0.05mm，标注丝印到玻璃边的尺寸时公差为±0.03mm；
M. 一般图案最小线宽线距以0.10mm控制
以上文字均摘自中山LCD液晶屏专家http://www.zs-jinrun.com，转载请注明出处
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