提要： 日经新闻报导日本特殊陶业（NGK）所产用于个人计算机（PC）的微处理器（MPU）用覆晶（Flip Chip）载板，目前是透过小牧工厂生产，年产额100亿日圆，主要供应超威半导体（AMD），退出MPU用FC载板生产业务后，未来除专注产品研发，也持续供货给AMD。

日本集成电路基板大厂日本特殊陶业传出上半年退出微处理器覆晶载板生产业务，将委托南亚电路板代工生产。

日经新闻报导日本特殊陶业（NGK）所产用于个人计算机（PC）的微处理器（MPU）用覆晶（Flip Chip）载板，目前是透过小牧工厂生产，年产额100亿日圆，主要供应超威半导体（AMD），退出MPU用FC载板生产业务后，未来除专注产品研发，也持续供货给AMD。

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