晶圆代工产能吃紧 联发科也犯愁

转自台湾经济日报的消息，联发科预估，第3季手机和平板电脑芯片出货量季增6.9%以内，但受晶圆代工产能吃紧影响仍大。手机芯片供应链预估，在主芯片缺货的情况下，将同步压抑手机供应链本季业绩成长力道。

由于大陆最大电信商中国移动重启补贴政策，加上OPPO、Vivo等客户需求带动下，联发科第2季手机芯片热卖，甚至出现缺货，单季手机和平板电脑芯片出货量达1.45亿套，超过财测高标，季增45%。

不过，联发科本季受限台积电、联电等晶圆代工厂28nm产能吃紧，新增供应量有限，造成本季出货量预估值仅1.45亿至1.55亿套间，季增6.9%以内。(来源:LCD液晶网)

手机芯片供应链认为，虽然OPPO、Vivo等中高端手机品牌厂第3季需求不错，惟受手机主芯片、面板等关键零组件缺货干扰，周边零组件出货量也会受限。