敦泰驱动触控芯片全年出货上看2000万颗---LCD液晶

LCD液晶面板驱动及触控IC厂敦泰第3季进入智能型手机零组件备货旺季，除了LCD液晶驱动IC及触控IC出货放量，整合驱动IC及触控IC的IDC芯片已获日本夏普、韩国乐金等手机大厂采用，支持AMOLED面板IDC芯片有机会在下半年完成设计定案（tape-out）。

法人乐观看好敦泰第3季旺季表现，除了单月营收可望创历史新高，单季营收可望较上季成长逾1成。

敦泰受惠于IDC芯片出货大幅成长，6月合并营收月增9.5％达10.64亿元，较去年同期成长10.1％。第2季合并营收29.60亿元，季增28.2％优于市场预期，营运已确定走出谷底。累计今年上半年营收达52.69亿元，与去年同期相较小幅下滑6.5％。

敦泰虽然第1季出现亏损，但第2季起已经每个月都赚钱。事实上，随着三星等一线手机大厂开始采用整合面板驱动IC及触控IC的TDDI芯片后，敦泰的IDC芯片也陆续接获手机厂订单，不仅金立推出的W909及S6 Pro、酷派推出的ivvi K2已采用敦泰的IDC方案，日本夏普推出的SHv35、乐金新上市轻薄手机LG X Skin也同样搭载敦泰IDC芯片。

据了解，敦泰第1季IDC芯片出货量约100万颗，但是5月单月出货量已经达到100万颗规模，而6月出货量更再倍增至200万颗，成为推升营收成长及营运由亏转盈的主要动能。法人表示，敦泰第2季IDC芯片出货量上看350～400万颗，第3季因为进入旺季，IDC芯片可望上看700～900万颗，让敦泰第3季有机会见到单月营收历史新高。

法人表示，敦泰第2季营收表现优于市场预期，而且随着IDC芯片放量出货并达经济规模后，毛利率也见到明显回升，因此，市场普遍预估敦泰第2季单季每股净利可望挑战0.5元，顺利由亏转盈，至于第3季营收应有1成以上的成长空间，单季每股净利有上看0.7～0.8元的实力。敦泰不评论法人预估财务数字。

敦泰日前指出，每年第2季是触控IC市场淡季，但今年受惠于3吋功能型手机开始导入，需求反而维持稳定，也成为敦泰第2季营收表现优于预期的原因之一。

至于已有许多业者抢进的指纹辨识传感器市场，敦泰虽然推出时间较慢，但有信心会后来居上，预计今年第3季底指纹辨识传感器就可以小量出货，第4季持续加温，明年第1季真正放量。

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