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印刷线路板
来源：本站 作者：匿名 发布：2014/8/2 修改：2016/4/4
隶属：LCD技术资料 点击：1824
印刷线路板是一种附着于绝缘基材表面，用于连接电子元器件的导电图形，英文名称为Printed Circuit Board，简称PCB，它在保证电子安装板的电气、热和机械的可靠性方面起着重要的作用。
随着电子产品安装技术的不断进步，电子元器件在PCB板上的安装方式已从单一的通孔插装，逐步演变为表面安装或插、贴混合安装，在PCB的双面贴装元器件的产品越来越多。
⑴．LCM用PCB特点
LCM采用的PCB具有如下特点：
①高密度
为了适应表面安装元器件细间距、多引线技术的发展，PCB布线密度也逐渐加大，目前元器件的引线间距由0.762mm到0.635mm到0.508mm到0.381mm到0.305mm过渡，PCB板的线宽和线间距减少到0.15～0.1mm。多引线，细间距元器件的应用，大幅度地提高了PCB板的安装密度。表面贴装的PCB板与传统的插接印刷相比，面积减少60％，重量减轻了80％，电路的逻辑密度提高了五倍以上。
②小孔径
表面贴装PCB中，大多数金属化孔不用来装插固定元器件，而是用来实现各层电路的贯穿连接。随着元器件组装密度不断提高，板面布线密度也大幅度提高，孔径日趋减小，一般金属化通孔直径为0.60～0.30mm，并向0.30～0.10mm的方向发展。
③多层数
随着电子元器件集成度和组装密度的不断提高，电子元器件小型化和超小型化，PCB板不仅适用于单层、双面板，而且在高密度布线的多层板上获得大量应用，层数高达68层，LCM中达4层。
④优良的传输特性
电路工作在高频中的发展，对PCB板的特微阻抗以及表面绝缘电阻、介电常数、介质损耗等高频性能提出了更高的要求,对PCB基材提出更高要求。
⑤高平整、高光洁度
由于元器件直接贴装在PCB板上，对板面提出了更高的平整度和高光洁度要求。表面粗糙、组织纤维布纹的凹凸都会引起表面安装元器件粘贴不牢、焊接不良，甚至脱落失效。由于PCB板的翘曲不仅对表面自动贴装和焊接定位有直接影响，而且还会因变形使片状元器件及焊点产生微小裂纹，导致电路失效，一般要求PCB在静态焊接之前翘曲度允许小于0.3%,要求在选材、拼板、制造过程中，选择尺寸稳定性好、翘曲度小、综合性能优异的基材。
⑥尺寸稳定性好
在元器件贴装中，PCB板的热膨胀，在元器件的电极形成应力，这种应力导致元器件损坏或焊点失效。因此，基材的热膨胀系数是PCB板设计、选材时必须考虑的重要因素之一，要求PCB板尽可能小的膨胀系数，并做到元器件和PCB板的膨胀系数相匹配。
印刷电路板的基材都是以环氧树脂或环氧酚醛树脂为粘合剂，以棉纤维布、纸、玻璃纤维布为增强材料，表面覆盖电解铜箔经压制而成。LCM使用PCB厚度为0.5mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。
⑵．PCB的制造过程：
①设计人员将逻辑原理电路图，通过微机进行PCB板的布线设计，再经过CAD/CAM直接用激光扫描即光绘机生成PCB的底片。
②选择需加工PCB板基板进行去污清洗。
③清洗好PCB板进行光刻胶涂覆。
④以加工好的PCB的线路底片进行紫外线曝光，即光刻蚀。
⑤将光刻后的PCB基板进行腐蚀，形成刻蚀完好PCB线路板。
⑥按照设计要求小孔钻削。
⑦将钻好小孔PCB进行清洗、去毛刺、孔壁调节等，再进行孔金属化。
⑧小孔金属化的基板再进行板面镀锡或镀金。
⑨ PCB板表面电镀金属后再进行成像阻焊膜，最后焊料涂覆，热风整平。
⑩ PCB通断检查，合格品真空包装发用户。
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