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LCD后段流程
来源：本站 作者：匿名 发布：2014/7/27 修改：2014/7/27
隶属：LCD技术资料 点击：1830
后段流程：
切割（SCRIBING） Y 轴裂片（BREAK OFF） 灌注
液晶（LC INJECTION） 封口（END SEALING） X 轴裂片
（BREAK OFF） 磨边 一次清洗
（CLEAN） 再定向（HEATING） 光台目检
（VISUAL INSP） 电测图形检验（ELECTRICAL）
二次清洗（CLEAN） 特殊制程（POLYGON）
背印（BACK PRINTING） 干墨（CURE） 贴片
（POLARIZER ASSEMBLY） 热压（CLEAVER） 成检外
观检判（FQC） 上引线（BIT PIN） 终检（FINAL INSP）
包装（PACKING） 入库（IN STOCK）
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